2016년 반도체 업계 M&A 규모 1000억 달러 돌파..2017년 M&A 전망은?
2015년에 이어 2016년에도 반도체 업계에는 인수합병(M&A) 광풍이 몰아닥쳤다. 2015년의 경우, 100억 달러를 상회하는 인수합병이 4건에 달하며 반도체 역사상 가장 커다란 지각변동이 일어났던 해였다. 2016년 역시 뚜껑을 열어보니 100억 달러를 초과한 인수합병 거래가 3건, 특히 퀄컴의 NXP반도체 인수와 소프트뱅크의 ARM 인수 등 사상 최고 금액의 인수합병이 이뤄졌다.
굵직굵직한 거래가 연속 발생하면서 2015년에 이어 2016년까지 반도체 업계의 M&A 거래 총액이 1000억 달러를 연속 돌파했다. 그렇다면 2017년은 어떨가? 우리가 놀랄만한 인수합병이 언제 어디서 일어날지 예측불허다. 전문가들이 바라보는 2017년도 반도체 업계 재편 분야는 아날로그 반도체다. ADI가 리니어테크놀로지를 인수했지만 여전히 로직과 메모리 영역에 많은 업체가 난립하고 있는 상황이라고 바라보고 있다. 업계는 "최근들어 ADI의 리니어 인수, 온세미컨덕터의 페어차일드 인수 등 인수합병 움직임이 활발해지고 있다"며 "아날로그 반도체 업계의 재편은 이제 시작에 불과하다"고 전망하고 있다.
[그림:EE Times Japan]
2016년도 반도체 업계에서 주목했던 인수합병 사례를 월별로 정리해봤다.
마이크로칩, 아트멜 인수...35.6억 달러
마이크로칩 테크놀로지가 지난 1월 19일 아트멜과 인수합병에 전격 합의했다. 아트멜은 2015년 9월 Dialog Semiconductor과 46억 달러에 매각에 합의했으나 이후 문제가 발생했다. 아트멜측은 Dialog에 위약금 약 1.8억 달러를 지급하고 계약을 파기하고 마이크로칩이 35.6억 달러에 아트멜을 인수하게 된 것이다. 마이크로칩은 이번 인수를 통해 마이크로 컨트롤러의 세계 시장 점유율이 3위에 올랐다. 거래 직후부터 아트멜의 직원과 퇴직금 및 퇴직 조건을 둘러싼 문제가 발생한 바 있다. 우여곡절 끝에 지난 10월 아트멜을 포함한 마이크로칩의 전략을 발표했다. 앞으로 'MIPS'베이스와 'ARM'기반의 두 제품을 지속적으로 제공한다는 내용이 골자다. 마이크로칩의 32비트 마이크로 컨트롤러 'PIC32' 제품군 및 아트멜의 ARM 기반의 32비트 마이크로 컨트롤러 'SAM' 제품군에 대한 지속적인 투자와 함께, 마찬가지로 마이크로칩의 8비트 PIC 마이크로 컨트롤러, 아트멜 마이크로 컨트롤러 'AVR' 제품군에 대한 지원과 투자도 발표했다.
아바고, 브로드컴 인수 완료...370억 달러
2015년 5월 반도체 업계 사상 최고의 인수금액(370억 달러)으로 화제를 불러일으켰던 아바고 테크놀로지스의 브로드컴 인수가 지난 2월 완료됐다. 이번 거래는 연 매출 56억 달러의 아바고가 연 매출 85억 달러의 브로드컴을 삼킨 보기 드문 사례다. 아바고는 브로드컴으로 회사명을 변경하고 사업 재편에 나서면서 향후 18개월 이내에 7억 5000만 달러 규모의 비용을 절감할 예정이라고 발표한 바 있으며, 그 일환으로 무선 통신 사업부를 싸이프레스에 매각했다.
한편, 아바고는 2013년 당시 반도체 업계에서 최대 규모인 66억 달러에 LSI를 인수했고, LSI의 일부 사업부를 인텔과 시게이트 테크놀로지에 매각한 바 있다.
싸이프레스, 브로드컴의 무선사업부 인수...5.5억 달러
싸이프레스 세미컨덕터는 지난 5월 브로드컴의 IoT를 위한 무선통신 사업을 5억 5,000만 달러에 인수했다. 이번 거래로 싸이프레스의 프로그래머블 SoC 'PSoC'와 브로드컴의 IoT 사업을 결합하게 돼 IoT 시장에서 싸이프레스의 경쟁력 높여주고 새로운 시장을 여는 기회가 될 것으로 전망된다. 거래 대상은 브로드컴의 와이파이, 블루투스, 지그비 관련 기술, IP 제품과 관련된 사업 부서다. 제품 중에는 IoT 기기 개발을위한 제품군 'WICED'와 5G Wi-Fi라 불린 IEEE 802.11ac 지원 제품도 포함됐다. 이에따라 브로드컴의 IoT 지원 제품군을 통해 싸이프레스는 무선 통신용 칩을 비롯해 마이크로 컨트롤러, SoC, 모듈, 메모리 등 IoT 기기의 설계에서 요구되는 포괄적 인 개발 환경을 제공할 수 있게 됐다. 임베디드 및 단일 IoT 설계 플랫폼에서 엔드투엔드 제품 포트폴리오를 갖출 수 있게 된 것이다.
中 SMIC, 이탈리아의 LFoundry Srl 지분 70% 인수...5,500만 달러
중국 최대 파운드리 업체인 SMIC는 지난 6월 이탈리아의 LFoundry Srl의 지분 70%를 약 5,500만 달러에 인수했다. SMIC 관계자는 이번 거래는 SMIC의 글로벌 전략에서 중요한 단계로, 향후 세계 반도체 생태계의 리더십 강화 및 확대를 실현하는데 있어서 중요하다고 설명했다. Gartner에 따르면, SMIC는 2015년 세계 반도체 파운드리 순위에서 22억 4000 만 달러의 매출과 약 5%의 시장 점유율로 5위를 기록했다. LFoundry는 자동차와 보안 산업 용도 등을 위한 아날로그 제품을 전문으로 다루는 파운드리로, 이태리 공장은 8인치 웨이퍼 기준으로 한달에 약 4만장의 생산 능력을 갖추고 있다. LFoundry의 2015년 매출액은 약 2억 4300만 달러다.
인피니언, Cree의 SiC 사업 인수...8.5억 달러
인피니언은 지난 7월 Cree에서 SiC를 이용한 파워, RF 디바이스를 취급하는 Wolfspeed의 SiC 관련 사업을 8억 5,000만 달러에 인수했다. 인수 대상에는 세계 시장 점유율 30 % 이상을 차지하고 있는 SiC 웨이퍼 제조 사업도 포함돼 인피니언은 SiC를 웨이퍼에서 장치 모듈까지 일관 생산할 수 있는 체제를 구축하게 됐다.
인피니언은 SiC 다이오드, JFET형 SiC 트랜지스터에 이어 2017년에는 트렌치 구조의 MOSFET형 SiC 트랜지스터의 양산을 예정하는 등 SiC 파워 디바이스를 통한 시장 공략을 강화할 방침이다. 이번 거래 따라 RF 디바이스에 SiC 응용을 진행하고 5G 상용화 등으로 수요가 확대될 여지가 있는 RF 시장에서 실리콘 RF 디바이스의 대체를 노린다는 전략이다.
소프트뱅크, ARM 인수...240억 파운드
7월 18일 소프트뱅크는 240억 파운드에 ARM을 인수한다고 전격 발표했다. 이 거래 금액과 함께 스마트폰 CPU코어를 독점하고 있는 ARM을 소프트뱅크가 인수한다는 사실에 업계는 놀랐다. ARM은 세계 최대의 CPU 코어 IP 공급 업체에서 휴대폰을 시작으로 현재는 스마트폰용 SoC의 다른 모든 임베디드 기기에 탑재되는 마이크로 컴퓨터 등에 CPU 코어 IP를 제공하고 있다. ARM 코어는 내장 CPU의 업계 표준의 지위를 구축하고 있다.
소프트뱅크가 ARM 인수로 노리는 시장은 IoT 분야다. IoT 시장은 아직 초기시장으로, 스마트폰 시장과 같은 승자가 나타나지 않았다. ARM은 모바일 기기에서 가전, 서버 등의 엔터프라이즈 인프라, 자동차 등 다양한 분야에서도 모두 입지를 강화할 것으로 예측되고 있다. 소프트 뱅크는 ARM의 기술을 보유함으로써 IoT 관련해 새로운 서비스와 시장이 일어 때 재빨리 진입할 수 있는 체제를 갖추게 됐다.
ADI, 리니어 테크놀로지 인수...148억 달러
소프트뱅크의 ARM 인수 발표 1주일 후인 7월 26일 반도체 업계를 놀라게한 대규모 인수합병 발표가 이어졌다. 바로 아날로그 디바이스의 경쟁업체인 리니어 테크놀로지 인수다. 무려 인수금액은 148억 달러에 달했다. 리니어는 업계에서도 유명한 고수익 업체로, 항상 영업이익률이 40% 이상을 유지하고 있는 초우량기업의 거래라서 더욱 놀라움을 줬다.
ADI는 그동안 전력관리 분야에서 약점을 갖고 있었으나, 리니어의 인수로 그 부분을 해결할 수 있게 됐다. 리니어를 품은 ADI는 아날로그 IC 공급업체 매출 순위에서도 TI에 이어 단숨에 2위에 올랐다.
TDK, 프랑스 센서 업체 Tronics 인수...4,865만 유로
TDK는 지난 8월 1일 프랑스 센서 제조업체인 트로닉스 마이크로시스템즈를 4,865만 유로에 인수했다. TDK는 이번 거래를 통해 관성 센서 시장에서 새로운 기회를 갖고, 센서 사업의 확대를 목표로 하고 있다. 트로닉스는 관성 센서와 MEMS기술에 강점을 갖고 있다. MEMS 기술에 의해 소형화된 센서는 향후 산업기기, 자동차, 항공기, IoT 기기에서 핵심 부품으로 자리잡을 것으로 전망되는 분야다. TDK는 자사의 첨단 박막 및 어셈블리 기술과의 시너지 효과도 기대하고 있다.
르네사스, 인터실 인수...32억 달러
르네사스는 미국 반도체 업체인 인터실을 약 32억 달러에 인수했다. 르네사스는 이번 거래의 목적을 크게 4가지로 설명했다. 첫째, 향후 전략적 집중 분야에서 필수적인 요소 장치의 하나 인 파워 매니지먼트 관련 아날로그 제품 라인업 강화. 둘째, 자사 마이크로 컴퓨터와 인터실의 고정밀 아날로그 제품을 키트로 제공하는 솔루션 제안력 강화. 셋째, 대외 확대 판매 역량 강화. 넷째, 여러 미국 반도체 기업의 경영 경험이 풍부한 인터실의 경영진을 통한 글로벌 경영 역량 강화 등이다. 인터실은 주로 산업 및 인프라, 자동차, 우주 항공 등 신뢰성과 성능이 중시되는 시장에 전력 관리 IC와 정밀 아날로그 등의 아날로그 반도체 제품의 개발, 제조, 판매를 전개하고 있다.
온세미컨덕터, 페어차일드 인수 완료...24억 달러
온세미컨덕터는 지난 9월 9일 현금 24억 달러에 페어차일드 컨덕터의 인수 작업을 성공적으로 완료했다고 발표했다.
온세미컨덕터는 페어차일드를 온세미컨덕터의 전액 출자 자회사로 합병해 인수를 완료했다. 이번 인수를 계기로 온세미컨덕터는 수년간에 걸쳐 축적돼 온 포트폴리오인 범용 제품군을 차별화 된 전력 관리 제품군, 이미징 제품군 및 아날로그 솔루션 군으로 관리하는 새로운 조직으로 개편했다. 새 조직은 빌 홀 (Bill Hall)이 이끄는 전력 솔루션 그룹, 밥 클로스터보어 (Bob Klosterboer)가 이끄는 아날로그 솔루션 그룹, 테너 오즈셀릭 (Taner Ozcelik)이 이끄는 이미지 센서 그룹으로 편성된 3 개의 그룹으로 구성된다. 기존의 시스템 솔루션 그룹은 새로 편성된 3개의 그룹으로 흡수된다.
퀄컴, NXP 반도체 인수...470억 달러
퀄컴이 지난 1월 27일 NXP반도체를 470억 달러에 전격 인수한다고 발표했다. 퀄컴은 스마트카, 커넥티드카, 자율주행자동차 등 첨단 ICT와 융합한 자동차 산업이 미래 성장동력으로 부상한데 주목하며 차량용 반도체 기술력 강화에 나선 것이라는 분석이다. 이번 거래는 지금까지 반도체 업계에서 있었던 것 중 최대 규모다. 퀄컴의 NXP반도체 인수는 IT산업의 성장동력이 모바일에서 자율주행차로 전환되고 있음을 의미하는 것으로, 퀄컴은 이번 인수를 통해 신성장동력 강화시킬 전망이다. 업계 관계자는 “퀄컴의 경우 모바일 반도체의 배출 비중이 90%에 이르는데 모바일 기기 시장이 포화상태에 이르자 성장이 어려워지고 있다. 이에, 새로운 차세대 먹거리가 될 자동차용 반도체 시장으로 진출하기 위해 NXP를 인수한 것”이라고 분석했다. 퀄컴의 NXP반도체 인수는 반도체 시장의 핵심적 트렌드가 모바일용에서 자동차용으로 이전하고 있는 것을 의미한다고 볼 수 있다. 즉 IT산업에서 스마트폰을 이을 차세대 성장동력이 바로 자율주행차임을 말해주고 있는 것이라는 시각도 있다.
래티스 반도체, 투자펀드에 13억 달러에 매각
FPGA 업체 중 자일링스와 더불어 유일하게 남아있던 래티스 반도체는 지난 11월 캐넌 브릿지 캐피털 파트너스가 약 13억 달러에 인수하기로 합의했다고 발표했다. 2015년 래티스 반도체는 실리콘 이미지를 전격 인수하면서 FPGA와 ASSP를 동시에 수행할 수 있다는 점을 강조해왔고, 그 결과로 비디오 브릿지 pASSP의 크로스링크 제품군을 출시한 바 있다. 캐넌 브릿지는 래티스가 중소형 용량, 저전력, 저가격으로 무장한 제품으로 스마트폰 등의 모바일 기기 부문에서 지난 몇년 동안 자체적으로 경쟁력 있는 틈새시장을 개척해왔기 때문에 경쟁력이 있을 것으로 보고 있다.
그러나 최근 이 투자펀드가 미국에 본사를 두고 있지만 중국 정부와 관련이 있다고 하여 미국 정부가 매각을 인정하지 않을 가능성도 제기되고 있다. 과거 비스산 사례로 중국 반도체 업체인 Tsinghua Unigroup의 계열사인 Unisplendor이 웨스턴 디지털의 주식을 일부 취득하려 했지만 미 정부에서 불허한 바 있다.
지멘스, 멘토 그래픽스 인수...45억 달러
지멘스는 지난 11월 반도체 설계용 EDA툴 업체인 멘토 그래픽스를 약 45억 달러에 인수한다고 발표했다. 이로써 산업용 특화 소프트웨어 포트폴리오를 한층 확장하며 디지털 인더스트리얼 엔터프라이즈 구현을 위한 ‘비전 2020’을 구체화했다. 이번 인수로 지멘스는 멘토그래픽스의 전자 IC 및 시스템 설계 그리고 시뮬레이션 및 제조 부문의 탄탄한 솔루션 기반을 확보함으로써, 지멘스의 디지털 엔터프라이즈 소프트웨어 포트폴리오를 한층 확장하게 됐다. 따라서 지멘스는 기계(mechanical), 열(thermal), 전자(electronic), 임베디드 소프트웨어 툴을 제공하게 됐으며, 이를 통해 지멘스의 고객은 혁신 가속화, 생산 효율성 증가, 현장의 제품 운영 최적화를 모색할 수 있게 됐다.
TDK, 인벤센스 인수...13억 달러
TDK는 지난 12월 21일 센서 전문업체인 인벤센스(InvenSense)를 13억 달러에 전격 인수했다. 인벤센스는 관성 센서, 가속도 센서, 자이로 센서 등 각종 센서를 주력하는 팹리스 업체로, 최근 스마트폰이나 게임기용으로 빠르게 점유율을 늘려나가고 있다. TDK는 최근 1년간 마이크로나스 세미컨덕터, 트로닉스 마이크로시스템즈에 이어 세번째로 인벤센스를 인수하며, 센서 사업에 주력하고 있는 모습이다.
TDK는 인벤세스 인수한 목적에 대해 비광학 센서 제품 포트폴리오 확충, 인벤센스가 강점을 갖는 관성센서 기술 확보, TDK의 판로나 퀄컴과 만든 합작 회사인 RF360 Holdings Singapore를 활용함으로써 인벤센스 제품을 ICT와 자동차, 산업 기기의 각 시장으로 확대 등으로 설명하고 있다.
김진희 기자 (eled@hellot.net)
